岗位职责：
.使用有限元分析软件计算封装器件中的线性和非线性应力,应变,和翘曲变形.使用热力学模拟软件，预测封装器件级或者系统级的设计风险，并在此基础上优化设计
.开发新的热力学模拟技术，以提高模拟精度和模拟效率
.使用模流分析预测wiresweep和moldvoid问题，并据此提供最优化的封装结构和模具设计
.使用材料分析测试设备进行封装原材料特性测试，并将测试数据应用到热力学模拟中


任职要求：
.本科/硕士学历，机械工程/力学工程，或材料科学专业
.在机械或者热力学模拟领域超过1年以上经验
.能熟练使用3D建模工具和模拟软件/有限元分析软件（比如Abaqus,ANSYS,etc.）
.熟悉半导体封装流程，和板级可靠性测试方法者优先
.在流体力学上有丰富经验者更佳
.优秀的人际沟通能力，和团队协作能力
.英语口语表达能力良好者













Responsibility:
.Responsibleforcalculatinglinearandnon-linearstress,strainanddeflection/warpageinpackageusingFEAsoftware
.Usethermal-mechanicalanalysistoolstopredictpackage/systemleveldesignriskandoptimizedesign
.Developnewthermal-mechanicalsimulationtechniquestoimprovethesimulationworkefficiencyandaccuracy
.Moldflowanalysistoforecastwiresweepandmoldvoidandprovideoptimizedpackagestructureandtoolingdesignbeforedesignsignoff
.Usematerialanalysisequipmentstomeasurematerialproperty,andapplythesedatatothermal-mechanicalsimulation


Requirement:
.BSorMSdegreeinMechanicalEngineeringorMaterialScience.Over1yearofexperienceinthermal/mechanicalsimulationarea.
.Skilledin3Dmodelingtoolsandmechanical/thermalsimulationwithFEAsoftwares,suchasAbaqus,ANSYS,etc.
.Familiarwithsemiconductorpackagingandassemblymanufacturing,boardlevelreliabilitymethods
.Solidknowledgeoffluidmechanicsisprefered
.Strongcommunicationskillandteamworkability
.FluentEnglishspeakersarepreferred