岗位职责：
.负责新产品在外包厂的认证。
.根据客户需求定义BOM，产品规范及工艺规范。
.与foundry及subcon紧密合作，进行工艺改善和项目日程管理。
.探寻产品改善及成本下降的技术革新方案。

任职要求：
.理工科本科或硕士。
.3年以上封装经验，有外包管理经验更佳。
.熟悉半导体封装产品（LF，BGA等）及封装工艺（DA，WB，mold，FCmount，underfill等），有封装设计经验者更佳。
.熟悉品质和可靠性测试条件及规范。
.熟悉失效分析方法。
.熟悉数据分析/处理及DOE方法。
.善于沟通，英语流利，能承受工作压力，可以出差，良好的团队合作能力。


Responsibilities
.Responsiblefornewproductqualificationinsubcon.
.DefineBOM,productandprocessspecificationbasedoncustomerrequirements
.Workcloselywithfoundryandsubconinbothprocessimprovementandprojectmanagement.
.Researchtechnologyinnovationsinproductimprovementandcostreduction.


Qualifications
.Masterorbachelorofengineering.
.Above3yearsinsemiconductorpackaging.Experienceinsubconmanagementispreferred.
.Familiarwithsemiconductorpackageproducts(LF,BGAetc.)andmanufacturingprocess(DA,WB,Mold,etc.).ExperienceinPKGdesignispreferred.
.Familiarwithqualityandreliabilitytestconditionsandspecifications.
.Familiarwithfailureanalysismethod.
.FamiliarwithstatisticsdataanalysisandDOEmethods.
.Goodcommunicationskills.FluentwrittenandoralEnglish.Goodteamplayer.Abilitytoworkunderpressure.Willingtotravel.